Byeong-Woo Kang, Mun-Gyeom Park, Hye-Won Choi, and Kyo-Beum Lee, "Analysis of Junction Temperature in a SiC Inverter System with Variable Modulation Techniques," 전력전자학회 하계학술대회 논문집, pp.393–395, 2024. > Paper

본 논문에서는 변조 기법에 따른 SiC 기반의 인버터 시스템에서 접합 온도의 변화를 분석한다. 전력반도체 소자의 접합 온도는 소자의 수명에

직결된 문제로서 인버터 시스템의 신뢰성 향상에 중요하다. SiC 기반 전력반도체 소자의 손실을 분석하고 열 등가 회로를 통해 발생한 손실에 따라 

변동하는 접합 온도를 모델링 한다. 이를 기반으로 전압 변조 기법에 따른 시스템의 손실을 계산하고 소자의 접합 온도를 추정한다. 

전압 변조 기법에 따른 전력 손실의 차이를 비교하고 전력 손실에 따른 온도 모델링을 통해 SiC 기반 전력반도체 소자의 온도 변화를 분석한다. 

분석한 전압 변조 기법에 따른 온도 변화의 분석에 대한 타당성을 시뮬레이션을 통해 검증한다.